iphone及小米引潮流：激光切割在基板玻璃制程中大显身手

网讯：随着智能手机的迅速崛起，大屏、超薄和高性能成为智能手机的主要竞争力。同时越来越多的新技术出现在智能手机的加工过程中，这其中就包括激光技术。例如大族激光公司的激光钻孔及 激光打标设备广泛用于苹果手机的加工中，同时智能手机市场正逐渐成为激光企业关注的焦点。激光技术在智能手机中的应用还包括ITO导电膜划线、银纳米线划线、触摸屏封边等等。

为iPhone打Logo

机一般由 激光器、声光调制器、高频驱动、扫描器、同步器及光偏转器等组成，其工作原理是把接口电路送来的二进制点阵信息调制在激光束上，之后扫描到感光体上。感光体与照相机构组成电子照相转印系统，把射到感光鼓上的图文映像转印到打印纸上。相较于常规打印机，激光打印机的优势在于速度快，效果好，使用成本低。目前广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、汽车配件、建材、食品及药品包装等行业。

等等。

追求轻薄的趋势下，做为关键材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可挠性目标迈进。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此研究机构已开发出激光玻璃切割制程与边缘强化技术，以确保玻璃切割时不会损伤基板，且切割后也能消除边缘缺陷。（以下文章来源工研院南分院积层制造与激光应用中心）

　　在电子产品追求轻薄的趋势下，做为关键材料的玻璃基板亦朝向薄型化以及可挠性目标迈进。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割时如何不损伤玻璃基板以及切割后如何消除玻璃边缘缺陷，一直是各界极力突破部分。本文将针对现有激光玻璃切割制程与激光强化边缘技术，以及业界目前开发之激光相关技术进行深入的探讨。