LED显示屏灯驱合一最佳驱动芯片方案: mSSOP(GM )封装

　　LED显示屏产业在制作技术上快速发展，显示屏生产厂家已经无法用过去产品高度同质化、削价竞争策略，来取得市场份额。面对各种应用以及市场需求，如超密屏或是租赁屏，在设计上必须以更高的标准制作，才得以面对激烈的市场竞争。包括箱体结构要求美观、整体重量必须轻薄，让使用者在现场组装、拆卸变得简单，节省组装时间；甚至有的厂家直接将数据、电源接口做到箱体之间的接合处、箱体之间无任何导线连接，减少积灰的可能性，降低故障率的发生。因此，针对箱体设计轻薄化，市场对驱动IC封装技术的要求也是越来越高。从最早的SOP（聚积产品编码为GF）封装，SSOP（聚积产品编码为GP）封装，QFN封装（聚积产品编码为GFN），发展至现在mSSOP（聚积产品编码为GM)封装，可以发现，LED驱动IC尺寸轻巧化是必然趋势，这也考验驱动IC厂商在做产品设计时的能力，必须在有限的芯片面积中，将功能扩张到极致。

　三、为何要导入GM(mSSOP封装)?GM封装优势为何？

　　A. GM(mSSOP)封装取代GP(SSOP)封装优势

　　灯驱合一两层板方案，模块制作总成本降低7%

　　就目前户外LED广告屏市场而言，P10/4扫的规格为主流，使用GM封装的LED驱动IC，相对于传统GP封装驱动IC，将可以减少一层驱动版的使用；另外，亦可以单面上件，背面剪脚后不棘手，简化整体生产工序，提高产能，最重要的是可以降低模块制作总成本达7%。

　　较小封装面积，有利PCB走线设计

　　GM封装面积较GP封装面积少37%，因此无论是针对插件灯(DIP)或表贴灯(SMD)型态的LED显示屏PCB设计，LAYOUT更简单，也可以节省板层数的使用。

　　配合LED灯发光效率提升，搭配最适电流值

　　前文提及LED灯发光效率跃升，所以现在户外LED显示屏要达到跟过去使用时相同的亮度，可以使用较小的电流。就目前市场经验观察，户外LED显示屏应用电流大多落于20mA±10%，如聚积MBI5120， MBI5124， MBI515x， 等GM封装产品最大电流多设定在20~25mA之间，符合市场主流需求。

　　PIN脚设计同GP封装，简易导入程序

　　GM封装的PIN脚功能定义与GP封装完全相同，所以在将原有GP封装转换为GM封装时，仅需将原PCB板稍做修改即可完美替换。

　　B. GM(mSSOP)封装取代GFN(QFN)封装优势

　　提升LED显示屏产品良率，减低虚焊和连锡状况产生

　　在使用QFN封装时，常见问题是QFN封装的PIN脚、散热焊盘与PCB板焊盘容易出现虚焊或相邻PIN脚间连锡不良现象，导致不良率升高。相对而言，GM封装对SMT工艺要求较低，有助降低生产不良率，减少客诉客服的成本支出。