工研院IEK指出,2014年软性面板正式进入商用化的轨道,Samsung可能占整体AMOLED手机出货的0.1%;LGDisplay逐渐克服lifetime的问题,初期软性面板小量量产;预估2014年软性面板应用在手机的出货量将有31万片的规模。JapanDisplay日前也提出量产的打算,预估最快要到2017年才会有软性面板生产。软性面板将以Samsung为主,之后LGDisplay和JapanDisplay才会开始陆续加入战局,除手持装置之外,将主攻医疗、车用等利基型市场。至2018年软性手机面板的出货量将达到835万片,应用在Tablet面板的出货量则为28万片的规模。若今年Apple导入软性面板技术运用在iWatch穿戴式装置上,唯1.3~1.6寸面板厂营运贡献仍待观察。
软性面板技术的标准与主流规格尚未底定之际,主要大厂正积极建立应用生态系统,我国面板产业具资源整合与全球运筹之优势,零组件供应链大致完整,以软性面板技术可进行产业结构优化转型。在初期发展重点,强化关键技术能量,同时建构本土化供应链。软性面板制程之核心技术,有赖材料、设备与制程的相辅相成,未来系统将采用高功能塑胶,目标在于提升穿透率、降低热膨胀系数。制程革新在于塑胶基板印刷制程、Roll-to-Roll的连续制程的创新。在中长期发展方面,在电子产品追求创新的趋势下,可挠性成为厂商发展主轴,软性面板在量产性获得确立之后,启动大量商业化量产。