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核心提示：为进一步深化川渝集成电路和电子产业的协作，促进川渝两地资源的联动，加速打造西部产业高地，川渝半导体产业创新发展论坛将于2024年11月6-7日在成都举行。作为成都博览会同期品牌活动的一部分，本次大会将聚焦“先进封测技术、IC设计、半导体设备、半导体创新材料、汽车智能网联、功率器件、智能传感器”等热点难点问题
发布日期：2024-08-14 来源：工博士 作者：主办方 浏览次数：
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