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公司的阵列式镜头正在研发之中，阵列式镜头的制造过程与WLO 类似，关键技术是在玻璃晶圆上将一种光学特种材料加工成符合设计的曲线形状，从而控制成像的特性。这种光学特种材料常温下是液态，需要使用模具控制其形状，然后通过UV 固化成固态的固定形状。因此模具的精度非常重要，要求精确到0.1um。另外阵列式镜头比单镜头的WLO 更加复杂，单镜头WLO 只需要控制特种材料形成设计的圆弧形状，而阵列式镜头因为是4 4 的镜头阵列，需要形成4 4 的圆弧形状阵列，液态的特种材料在这些圆弧形状阵列之间会相互影响，因此需要做大量的试验，然后对模具的形状进行补偿，需要足够的时间来完成。
核心提示：
由于三星指纹
传感器产量不足，其新款手机Galaxy S5在4月11日上市后或将供不应求。对此，三星或将引入第三方厂商来提升产量。 在苹果和三星之后，很可能还会有越来越多的智能产品使用指纹识别功能。由于指纹识别传感器芯片需要采用晶圆级芯片规模封装技术(WLCSP)，将使这一技术产能吃紧。上市公司中，通富微电已与卡西欧和富士通进行WLP先进封装产品和技术合作，晶方科技主要提供WLCSP封装及测试服务，华天科技子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP厂家。
概念股主要分析如下： 晶方科技：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。 公司是中国大陆首家、全球第二大为影像传感器提供WLCSP量产服务的专业封装测试服务商，产品主要应用于影像传感受芯片、医疗电子器件和环境光感应芯片，并实现了MEMS、智能卡、生物身份识别芯片小批量出货，身频识别芯片、LED、电源芯片也有较强的技术储备。2009-2012年，公司营业收入CAGR34.4%，净利润CAGR39.3%，毛利率和净利率分别保持在56%和37%的水平。 通富微电：公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。 华天科技：全球第三专业WLCSP晶圆级封装厂商，受益于苹果对WLCSP产能挤占造成的产能紧张局面。全球的专业TSV封装厂家的技术都是来自于Shellcase(后被Tessera收购)的授权，公司已向Tessera一次性支付350万美元，买断了技术授权，在TSV封装下游需求不断拓展，公司的产能继续提升的情况下，利于公司的长远发展。
一次性解决授权费，有利公司长远发展 全球的专业TSV封装厂家的技术都是来自于Shellcase(后被Tessera收购)的授权，因此都要支付相应的技术授权费，例如国内的晶方、西钛是按TSV封装加工费的3%支付。西钛TSV封装如果明年按15万片的量计算，每片的加工费300美元，那么全年的加工费为4500万美元，需支付的授权费为135万美元。 为解决此问题，公司已向Tessera一次性支付350万美元，买断了技术授权，这笔费用按12.5年摊销，平均每年28万美元，影响很校在TSV封装下游需求不断拓展，公司的产能继续提升的情况下，利于公司的长远发展。
阵列式镜头研发关键在模具
