无封装制程与传统封装的比较:
1、目前无封装工艺技术路线已经确立,但是在产业化过程还需要时间,目前约为封装制程的2—3倍成本。
2、光学问题还没有有效解决,目前亮度与传统封装相比,没有明显优势。
3、如果要采用此工艺,大部分关键设备需要更新,造成整体成本上升。
4、只适合部分应用产品,例如在灯管等大批量应用产品方面此工艺无法满足。
衬底对芯片成本影响越来越小
衬底对芯片成本的影响越来越小:衬底的成本上升是蓝宝石晶片尺寸增大,而不是跟衬底自身成本有关;目前没有6寸碳化硅的资料。
由这十年来的LED发展历史,叶国光找到了一点规律:
1、每次一个革命性新技术(可以一次增加30%以上亮度)成熟之后,会迎来一次市场与应用大爆发。
2、这几年,由于中国内地扩产过猛,新技术只能慢慢累积,供过于求(价格迅速下降)与技术慢慢改进持续接力了PSS技术之后的成长,技术的终极挑战似乎快要到来。
此外,叶国光还认为:LED过去是,现在是,未来仍是高技术;技术饱和尚需10年以上的努力;早期一些重要专*过期,更多新的专*在加大覆盖率;效率提升(LM/W)有赖于技术进步;成本降低(LM/$)也有赖于技术进步;技术实力决定产品竞争力;技术投入决定知识产权能力;中国LED产业的未来取决于技术进步的速度与幅度;人才培养与研发态度要向韩国与台湾学习;同行合作,资源整合对提升中国LED产业竞争力至关重要。
OLED显示屏存在技术问题
目前OLED显示屏还存在很多技术问题,最大的问题是有机薄膜管芯容易氧化使用寿命短,因为构成PN结的两块不同性质的导电膜是靠机械接触组合在一起的。
目前国际上平板数字显示器主要还是以LCD和PDP为主,其它显示器很难形成主流,平板显示器生产技术复杂,投资庞大,产业链建设周期很长,一项新的显示技术如果没有人跟随,很难形成气候。但大屏幕TFT-LCD和PDP损耗功率很大,现在人类已经感觉到能源日趋紧张,因此,在未来十几年,人们必然要寻找一种在能效方面更优秀的显示器来取代LCD和PDP 显示器。
现在,人们对OLED显示器正寄予非常大的期望。东芝、松下、索尼、三星、LG、飞利浦等在电子行业排上号的电子厂商,都在开发OLED面板上投入巨资。我国也把发展新型显示器技术列为刺激中国经济发展的九个重大项目之一。