中国大陆PCB产业发展现况与趋势

　　在下游电子终端产品制造基地群聚下，中国大陆毫无疑问持续为全球第一大生产区域，2013年市占率达44.4%，估计2017年将成长至45.6%；而南韩以品牌带动PCB产业成长效应，加上南韩生产线以本土布局为主，因此2013年南韩区域市占达14.8%；正式超越台湾区域的13.6%，成为全球排名第二大生产区域。台商两岸的生产比重，因中国大陆西部产能开出，压缩台湾区域的生产比重，但台湾区域产值仍将维持约2%幅度的逐年成长。

　　图1 全球主要区域PCB生产产值规模

　　而若以PCB产品而言，中国大陆地区以生产市场需求最大量的中低阶单双面、多层板产品，2013年占中国大陆整体PCB生产比重高达六成以上，主要锁定应用领域包括：PC、NB、通讯、消费性电子…等；HDI、软板排名为第二、第三大之生产产品，主要应用在手机等行动装置；而在IC载板部分仍然远远落后日本、台湾、韩国等地区。

　　中国大陆地区以广泛使用多层板的应用产品，以消费性电子为最大应用比重约占三成；其次为采用HDI和软板较多的通讯产品，约占25%。