相比于国外采用的模封(molding)涂层技术,目前,国内多数厂家的荧光粉涂敷环节仍然采用传统点胶工艺,灯丝基板正反侧面的点胶量以及胶水流淌现象都不易实现有效的控制,因而,现阶段部分LED灯丝灯产品还存在着很严重的泄漏蓝光、正反色温差异,正反出光不均,或在直观视觉上脱离了灯丝设计本身等诸多技术问题。
电子科技大学饶海波课题组,采用自主研发的自适应涂层技术,利用芯片自曝光工艺,同时完成LED灯丝所有出光方向上荧光粉涂层结构的图案成型,实现了LED灯丝正反侧面荧光粉涂层结构(厚度和形状)对灯丝芯片阵列发光强度空间分布的匹配响应,达到了两面发光色温一致、不漏蓝光的照明效果,参见自适应涂层LED灯丝点亮的效果照片附图1。
自曝光自适应涂层技术的主要思路就是利用蓝光芯片自发光来实现荧光粉分散感光胶体系的感光显影从而获得相应荧光粉层图案,
由于所采用的感光胶是对蓝色LED芯片自身发光(450-460nm)具有光敏性的负性光致抗蚀剂,LED灯丝一次性通电点亮后,各个方向的荧光粉感光胶分散体涂层中的感光胶同时曝光,显影后图案就是留在芯片、基板各个表面上感光交联的荧光粉层(即感光区域),而感光强的区域显影后荧光粉层厚,感光弱的区域荧光粉层薄,显影后得到的荧光粉层图案的几何结构就是对LED芯片自身发光强度分布的一种自动响应,因而具有了光强自适应的效果。