肖国伟：LED照明企业还需提高产品性价比

　　第九届中国国际半导体照明展览会（CHINASSL 2012）上周在广州世博展览馆隆重开幕。作为中国领先的LED照明专业媒体--OFweek半导体照明网全程跟踪报道此次展会，在晶科电子（广州）有限公司的展位上，我们有幸采访了该公司总裁肖国伟先生。

　　OFweek半导体照明网：按照国家发改委等五部委发布的逐步淘汰白炽灯路线图，到2016年，白炽灯将完全退出我国市场。请问这是对LED照明市场有什么样的影响，具体到贵公司又有什么样的影响？

　　肖国伟：国家推出节能环保政策吻合了国际化的节能减排趋势，对LED照明有非常积极的影响，但是他的这种影响不会太大，或者不会很明显。因为现在大多数家庭使用的都是节能灯，在这种情况下，禁止使用白炽灯对LED的影响作用不会很明显。

　　从今年下半年来看，LED市场的确是在快速发展，但这不能只归功于政策的影响，还包括技术的进步，成本的下降都对LED的发展都有推动作用，促进了LED在通用照明领域获得更广泛的应用。对于我们公司来说，禁止白炽灯政策对我们的影响非常明显，主要表现在中高端的户外照明芯片，模组封装器件，能明显感触到整个市场在非常快的回暖。

　　OFweek半导体照明网：这个政策的实施到LED照明的普及，应该还会有一个很长的过程，在这个工程当中，您认为我们LED照明企业还需要做哪些准备工作吗？

　　肖国伟：这要看LED企业处在产业链的什么环节，LED产业跟传统产业很大区别。传统照明企业相对来说技术成熟，成本结构稳定，市场渠道完善，而LED还在一个不停的发展当中，未来几年，LED市场会出现一个快速发展的态势。但是市场竞争却还处在一个比较混乱的局面。

　　LED照明的产业链要远远比传统照明的产业链复杂。我个人认为，LED产业链大致分为三个环节：一个是中上游的LED封装，为灯具制造商提供光源器件；LED灯泡制造加工企业为中游环节；整体的灯具组装加工就处在下游环节。由于芯片发光效率和性能的提升，可以预计未来5年整个LED产业链还会有一个不停发展和提升的过程，这就会导致下游企业在使用LED光源模组这些器件设计产品的时候，需要对灯具类型以及结构等做巨大的调整。这种情况下，LED市场就会出现一个相对不确定的混乱局面，就很难出现一个标准。市场需求已经出现，因为LED灯具的成本现在已经和传统照明可以竞争了，尤其是在户外照明，公共照明，商业照明。在这样的情况下，越来越多的企业需要有一个灵活的商业模式，特别是中上游的企业，要有一个持续性的创新能力。才能跟上市场的发展，而下游的企业需要有稳定的渠道和严格的品牌品质保障。拥有了品牌和渠道的企业，才更具有竞争力，才能做得更持久。

　　OFweek半导体照明网：面对诸多不确定因素，LED中上游企业只有加强技术创新才能防止被淘汰。晶科从2010年开始涉足封装，请问您是如何看待传统的贴片封装，大功率封装和现在的COB封装技术，您认为他们的发展趋势将是什么样？

　　肖国伟：几年之前我已有提到过，在LED的产业链当中，很难有一种技术能够占据主导地位，一定会有多种不同技术共存。以目前来看的话，许多不同的技术从芯片到封装，再到系统集成，都有各自的优势也有各自的缺点，在这里需要强调的是，APT不同于传统的LED封装企业，应该说APT的定位是集成芯片和模组光源的供应商。我们也是看到了在未来的LED产业链当中，需要通过从技术上对从上游到下游的整合，来获得一些创新，从而降低成本，提升性能。在这种情况下，APT一直坚持做集成芯片光源，我们整个易系列产品，全部是都是基于我们的倒装焊芯片，晶圆级封装，以及系统集成这样的技术平台。所以准确的讲我们是将芯片技术发挥到了封装系统集成这个领域，才获得了这样的竞争力。随着技术的发展，COB会成为LED光源模组器件其中的主流技术之一，未必会完全取代现有的贴片式封装。COB最大的优势是散热，系统集成上也拥有更好的优势。但是COB也存在一些问题，COB产品很难形成标准化规格化的产品。任何一家小厂到大厂都可以形成一个自己的产品系列，这样为创新提供了一些机会，同时又给产业大规模使用带来了一个障碍，给灯具制造厂家带来了困扰。PLCC为主的SMD由于成本的下降，低成本的优势还是很明显，比较适合大规模的生产。COB要成为主流技术获得大范围的使用，还有一些技术需要突破。

[$page]　　OFweek半导体照明网：与业内同行相比，请问贵司产品有哪些显著特点及优点？

　　肖国伟：我们公司产品定位非常的清晰，我们希望发挥我们在中上游芯片，到晶圆级封装，以及系统内封装的技术优势，最终为终端应用的LED灯泡和灯具制造厂家提供高性能，低成本的LED封装器件和光源，推动LED产业发展。我们推出的产品都定位于中高端。我们相信通过我们的技术创新，我们未来会创造出高性能低成本的产品为下游客户服务。

　　我们是一个LED集成芯片、光源模组和光引擎的供应商，在未来，我们相信LED照明在数字化、智能化大范围的应用当中，一定会体现出它的优势获得广泛应用。APT致力于打造基于把LED和超大规模的集成电路结合在一起，将来为智能化照明，数字化照明和信息化照明提供良好的硬件支持。

　　OFweek半导体照明网：请您介绍一下与正装芯片相比，倒装焊芯片有哪些优势？倒装焊未来会成为主流技术吗？

　　肖国伟：芯片倒装焊技术是晶科的核心技术之一，与正装芯片相比, 倒装焊芯片具有较好的散热功能；同时还具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点；加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助；此外, 与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式, 更易于实现超大功率芯片级模组。这种多种功能集成的芯片光源技术，在良率及性能方面有较大的优势。

　　倒装焊接