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绝缘型高导热聚苯硫醚电子元器件材料产业化项目完成验收

放大字体缩小字体发布日期:2014-10-21 来源:[标签:出处] 作者:[标签:作者] 浏览次数: 118
核心提示:
近日,由国家发展改革委支持的“绝缘型高导热聚苯硫醚电子元器件材料产业化”项目完成验收。该项目由四川飞亚新材料有限公司承担建设。项目新建工业建筑面积及辅助设施8371.9平方米,购置关键设备、仪器32台(套),建设绝缘型高导热聚苯硫醚生产线3条,形成了年产3000吨绝缘型高导热聚苯硫醚电子元器件材料的生产能力。

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