盘点2014年中国十大集成电路封装公司（下）

产业也在快速发展，与国际先进水平差距不断缩小， 封装测试技术逐步接近国际先进水平。为了激发企业活力和创造力，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展，国务院于2014年6月印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平和突破集成电路关键装备和材料作为主要任务和发展重点。不仅如此，国家还挂牌成立了集成电路产业基金，首期规模达到1200亿元，重点扶持国内集成电路企业，以改变国产内存芯片空白的现状。

网小编继续盘点2014中国十大集成电路封装公司。

　　下接：盘点2014年中国十大集成电路封装公司（上）

第五名：英飞凌科技（无锡）有限公司

　　英飞凌科技（无锡）有限公司为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业，由英飞凌科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为1.5亿美元，注册资本5000万美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯片封装。公司于1996年开始运作，目前拥有员工2000人左右。

　　其总部座落于德国慕尼黑的英飞凌科技公司，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。致力于为现代社会的三大科技挑战领域—高能效、移动性和安全性提供先进的半导体产品与系统解决方案。2013财年(截止到2013年9月30日), 英飞凌销售额达38.4亿欧元。英飞凌业务遍布全球。英飞凌在中国的业务领域涉及：研发、设计、市场、销售以及生产等各领域。中国总部设在上海市，在无锡设有生产基地，并在北京、上海、深圳设有分公司。