泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件

　　美国加利福尼亚州MENLO PARK，2010年11月11日 — 泰科电子（Tyco Electronics）今天宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护（Reflowable Thermal Protection，RTP）器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备，可使该器件能够被快速而简易地安装。该RTP器件的独特性能在于它能够承受住多次峰值温度远超过200°C的回流焊，然而当它在实际应用检测到温度超过200°C时就会形成开路。

　　此次推出的RTP产品系列中的首款器件是RTP200R120SA (RTP200)，它有助于满足汽车电子采用的AECQ规范中一些最严格的要求。该RTP200器件可被用来取代汽车设计中经常使用的功率场效应管(FET)、继电器和重型散热器等冗長多餘器件，同时还为IT服务器、通信电源和其他工业应用提供了一个功能强大的解决方案。该RTP器件有助于防止由电容、集成电路（IC）、电阻和其他功率元件破裂和失效而产生的热散失损坏，或者防止由任何腐蚀引起的热效应。

这款RTP200器件带有一个仅为1.2mOhm（典型）的低串联电阻，以及高电流直流中断额定值，其中16V直流电压下为200A，32V直流电压下为100A。这款热保护器件被用来帮助满足各个汽车电力电子系统中的可靠性要求，包括ABS、冷却风扇和动力转向系统。RTP200器件的200°C开路温度