日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x 系列最新产品TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 数字信号处理器 (DSP),为开发人员带来业界性能最高、功耗最低的DSP,这预示着全新高性能计算 (HPC) 时代的到来。TI TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 多核 DSP 非常适合诸如油气勘探、金融建模以及分子动力学等需要超高性能、低功耗以及简单可编程性的计算应用。TI 不但为 HPC 提供免费优化库,无需花费时间优化代码,便可更便捷地实现最高性能,而且还支持 C 与 OpenMP 等标准编程语言,因此开发人员可便捷地移植应用,充分发挥低功耗与高性能优势。
Samara Technology Group 创始人兼业务开发总监 Phillip J. Mucci 指出:“TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮点运算性能以及极高的密度与集成度。加上各种支持高速、低时延以及可实现互连连接的插槽等选项,TI DSP 确实是未来高性能高效率 HPC 系统的理想构建组块。”
多核帮助您实现最高性能
TI 基于 C66x KeyStone 的多核 DSP 支持 16 GFLOPs/W 最高性能浮点 DSP 内核,其正在改变 HPC 开发人员满足性能、功耗及易用性等需求的方式。全球电信计算刀片及多核处理器平台制造商 Advantech 开发了 DSPC-8681 多媒体处理引擎 (MPE),该款半长 PCIe 卡可在 50 W 的极低功耗下实现超过 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外,TI 和 Advantech 还将很快推出支持 1 至 2 万亿次浮点运算性能的全长卡,为 HPC 应用带来更高效率更快速度的解决方案,实现业界转型。TI 优化型数学及影像库以及标准编程模型可帮助 HPC 开发人员快速便捷实现最高性能。
Advantech 业务开发助理副总裁 Eddie Lai 表示:“今年早些时候我们发布 DSPC-8681 以来,该产品已经在高强度计算雷达与医疗影像应用中得到早期市场采用。TI 最新系列多核开发工具的推出不但将显著加速 HPC 应用客户的评估,而且还将在超级计算领域全面发挥 C6678 多核 DSP 的潜力。”
全面满足 HPC 开发人员当前及未来需求
DSPC-8681 PCIe 卡包含 4 个 C6678 多核 DSP,而更新版本的 PCIe 卡则将包含 8个 C6678 多核 DSP(可实现 1 万亿次浮点运算)或 4 个 TCI6609 多核 DSP(可实现 2 万亿次浮点运算)。C6678 是目前业界最高性能的量产多核 DSP,具有 8 个 1.25 GHz DSP 内核,可在 10 W 功耗下实现 160 GFLOP 的性能。TI 即将推出的 TCIC6609 多内DSP 将为开发人员带来4 倍于 C6678 多核 DSP的性能,可在 32 W 功耗下实现 512 GFLOP 的性能,从而不但可使 DSP 成为 HPC 的理想解决方案,而且还正改变着开发人员选择应用解决方案的方式。将于 2012 年提供样片的 TCIC6609 代码兼容于 C6678 DSP,有助于开发人员重复使用现有软件,保护其对 TI 多核 DSP 的投资。
[$page] 简化多核开发
TI 拥有一系列高稳健多核软件、工具以及低成本评估板 (EVM),不但可简化开发,而且还可帮助开发人员进一步发挥 C66x 多核 DSP的全部性能优势。设计人员可采用 TMDSEVM6678L 启动 C6678 多核 DSP 的开发。该 EVM 包含免费多核软件开发套件 ( MCSDK )、 Code Composer Studio ? 集成型开发环境 (IDE) 以及应用/演示代码套件,可帮助编程人员快速启动新平台开发。
关于 TI KeyStone 多核架构
TI KeyStone 多核架构是实现真正多核创新的平台,可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架构可带来突破性性能,是 TI 最新 TMS320C66x DSP 开发的基础。KeyStone 不同于其它任何多核架构的特性在于,它能够为多核器件中的每一个核提供全面的处理功能 。基于 Ke