揭秘英飞凌的两个秘密武器

网讯：最近有机会与英飞凌(Infineon Technologies)、飞思卡尔(Freescale)、意法半导体(ST)或恩智浦(NXP)等多家 汽车电子晶片公司畅谈后发现，他们都有一个共同的目标：拿下瑞萨(Renesas)，以及从丰田汽车(Toyota Motors)等日本主要的汽车制造商那儿取得主要的设计订单。

和感测器都有。不过，整体来看，这家德国晶片公司目前正凭藉其于功率半导体和MCU领域的专长，不断地扩展其于全球汽车电子市场的能见度。英飞凌的秘密武器就是该公司位于Dresden的晶圆厂，那里有着最高度自动化的200mm晶圆厂，以及在功率半导体制造产线带来“土生土长”的300mm薄晶圆。

　　英飞凌的Dresden晶圆厂为半导体产业带来了可量产功率半导体的首座晶圆厂。

　　根据Hanebeck介绍，Dresden晶圆厂最初利用300mm薄晶圆来生产家电设备的功率半导体。然而，在近几年，这些产线已开始转型，为汽车电子应用制造功率半导体。

　　在谈到该公司针对碳化矽(SiC)功率半导体的发展计画时，英飞凌表示，专为油电混合车(HEV)和其他电动车(EV)而开发的 SiC 正在该公司位于奥地利菲拉赫(Villach)的晶圆厂进行生产。然而，该公司目前还不打算在Dresden厂制造SiC。