欧洲集成电路制造能力在下降

欧洲著名行业研究机构未来地平线（Future Horizons）公司首席执行官马尔科姆·佩恩表示，欧盟“地平线2020”（Horizon 2020）项目中在欧洲建立更多集成电路制造能力的打算已经失效。

佩恩在今早伦敦召开的IFS2014会议上说：“欧盟该项目的实施将不可避免地对企业进行补贴。”在问及这是否意味着欧洲在制造能力方面将没有任何增长时，佩恩回答“是的”。

欧盟“地平线2020”项目的目标是将欧洲半导体市场份额增至全球的20%。佩恩说：“要制造全球20%半导体的目标已被淡化为欧洲所生产芯片的经济价值。”

佩恩补充道：“在半导体产业排名历史上，欧洲半导体生产商首次没能进入前10。前10名分别是5家美国公司、2家日本公司和3家亚洲公司。你也许会质疑“地平线2020”项目和所有自“欧洲联合亚微米硅倡议”（JESSI）项目后所开展项目的目的何在。”

“欧洲联合亚微米硅倡议”（JESSI）项目于1989年7月启动，1996年底结束；总投入30亿欧元，由政府和企业共同出资；由14家公司和研究结构发起，最终吸引了来自16个国家、190个机构、超过3000名的科学家和工程师共同参与。JESSI为欧洲电子和信息技术产业带来根本性改变。欧洲不仅因此建立0.7～0.35微米互补金属氧化物（CMOS）高集成逻辑电路制造能力，达到与美国和日本相同的世界级技术水平，使欧洲重新获得提供先进集成电路的能力，还在全欧范围内建立了有效的合作氛围，为之后各国企业和研究机构间开展广泛的合作奠定了良好的基础。JESSI还下设了设备和材料子项目，目标是解决欧洲半导体行业发展中最主要的战略薄弱点——关键工艺重要步骤用设备依赖进口等问题。在JESSI项目完成后，集成电路设备供应商在商业上取得了巨大成功，包括步进光刻机、等离子刻蚀模块、大直径硅晶圆制造设备和其他在战略上具有重要意义的设备等，也为欧洲建立了保持至今的全球竞争力。（工业和信息化部电子信息科学技术情报研究所  张倩）