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近年来，以智能手机和平板电脑为代表的移动终端市场异常火爆，拉动了对MLCC片式多层陶瓷电容器(通常也称作贴片电容)总体的需求，其中，又以微型电容为重点诉求。MLCC拥有生产效率高、高安全性、小尺寸、高比容、低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)等特点。
“在MLCC市场的需求变化方面，”深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理兼营销中心总经理李竞详细介绍道，“随着目前智能终端产品越来越多地呈现出便携式、移动互联、多功能化等发展特征，这就要求产品要有轻薄的外形、良好的网络连接和传输性能，以及集中功能组合的特点，对应于电容器的新需求则主要是小尺寸化，更多适用于RF模块的高精度和高Q值电容。”
针对上述市场变化，宇阳快速提升了产能并调整了产品结构，特别增加了对0201/01005尺寸产品设备的投入，并专注于研发小尺寸高容量产品，在配合客户的微型化转型过程中，从前端推荐设计、送样、测试认证和供货上对客户提供高度的支持与服务。目前，宇阳电容的主要类型包括全系列微型/超微型MLCC(片式多层陶瓷电容器)、通用型高容量及中高压MLCC等，目标客户多为3C产品行业中的领头品牌和厂商。
据介绍，宇阳微型化MLCC比例和总产量均处于行业前列，产品具有较为突出的高频电容配合度，MLCC产品已被运用在联想、中兴、酷派等品牌手机及TCL、创维、康佳等家电产品上，并与富士康、伟创力、捷普等大型国际代工厂展开了大规模的配合。2013年宇阳电容器销售数量达1000亿片，销售额约5亿元人民币，并保持约20%的年平均增长率，公司预计2015年MLCC的产能将达到1500亿片。
谈到电容器行业的发展，李竞认为，总体而言，自动化贴片生产替代人工插件将是一个必然趋势，同时，对电容的可靠性也要求更高，所以一般在容量和电压能够达到的情况下，陶瓷贴片电容会是大的选择方向，此外，便携类产品的高速发展也将带动小尺寸电容的需求。
具体到MLCC产品，缩小常规产品的尺寸、提高限定尺寸下产品的容量、配合RF模块高Q值和高精度电容是大势所趋，为此，宇阳未来的重点规划将是继续保持与龙头企业的高度配合，及时跟进市场对MLCC产品及其它被动器件的需求动向。
