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2014半导体市场年会顺利召开 国内集成电路初现大者恒大

放大字体缩小字体发布日期:2014-10-20 来源:[标签:出处] 作者:[标签:作者] 浏览次数: 85
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2014中国半导体市场场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(Ic Market China2014)于3月14日在无锡举行。中国半导体协会副理事长南通富士通微电子总经理石磊发表2013到2014年度中国集路产业发展回顾与展望指出,受多重因素利好影响,2013年中国集成电种产业的销售额为2508亿元,同比增长16.2%。

同时评出2013年十大集成电路设计企业,海思半导体以130.4亿元销售额位列第一,以下为展讯、锐迪科微电子,大唐半导体设计,北京南瑞智芯,杭州士兰微,华大集成电路设计,格科微,中星微电子,中电华大。初步呈现出大者恒大。

石磊指出,2014年全球半导体市场仍将保持增长,在移动互联市场、可穿戴设备等新兴市场兴起的带动下,预计2014进一步攀升到3181亿美元,同比增长4.1%,预计2014年国内外半导体市场将保持稳定增长,市场增速为8.2%。

预计2014年国内集成电路产业销售销增幅为20.0%,规模将超过3000亿元。从中长期来看,在国内家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断 完善的带动下,国内集成电咱产业还将保持持续,快速增长。

在展望2014及未来发展时,石磊指出,集成电路一直扮演幕后英雄的角色,未来将走向前台。国家虽然一直重视集成电路产业的发展,但像现在这样,由国家总理明确提出集成电路产业快速发展,还是第一次。半导体业者应抓住这样一个良好的发展时机,把中国的集成电路产业做大做强。


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