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2014年3月14日，由由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办，由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、中国电子报承办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会（ICMarketChina2014）”在无锡如期召开，该年会如今已经连续举办了十届，其每年所释放的信息已经成为对当年中国半导体市场走势判断的重要依据之一。
全球半导体市场恢复增长
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程中，但增长乏力。发达国家经济复苏受一系列因素的影响，增长势头平平。美国受财政赤字问题困扰，不得不削减开支，刺激经济只能依靠量化宽松货币政策，但是效果并不明显，失业率仍然高达7%以上。欧洲经济受债务危机冲击继续在衰退泥潭中挣扎。日本经济在“安倍经济学”大规模宽松货币政策刺激下回升的迹象比较明显。持续的宏观经济形势不景气直接影响到了电子产品消费和更新的速度。但受益于移动互联网、beplay体育注册登录 、beplay规则 等热点应用，全球半导体市场实现4.8%的增长，销售规模达到3056亿美元，创下历史最高记录，同时也是半导体产业首次突破3000亿美元大关。
中国集成电路市场发展提速
在全球经济缓慢复苏的影响下，中国电子产品出口规模再创新高，智能移动终端设备成为中国集成电路市场新的应用热点。在国内外多种因素的驱动下2013年中国集成电路市场销规模加速增长，售额增至9166.3亿元，增速为7.1%。
在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，2013年市场份额达21.2%。此外，面对较为红火的NANDflash市场，各大厂商也纷纷调整其产能分布，其产品竞争激烈，市场波动中平均价格略有走低。此外，EmbeddedCPU、ASSPs随着各种专用高度集成芯片的出现，特别是移动智能设备的快速增长，市场增速分别为19.6%和15.5%，为销售额增长最快产品。
