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在半导体行业，收购是公司扩张的重要手段，资源整合集中也成为行业发展的主要趋势。继紫光收购展讯之后，大唐电信科技股份有限公司（以下简称：大唐电信）将公司集成电路设计相关业务进行整合，投资近25亿元，设立了全资子公司——大唐半导体设计有限公司（以下简称：大唐半导体），将旗下联芯科技有限公司、大唐微电子技术有限公司等企业集中并入新公司。
IC设计 做大做强
近年来，我国集成电路产业规模连年扩大，国内微电子销售额占国际市场的份额从2005年的7.13%增至2012年的19.66%，2013突破20%关口。与此同时，我国集成电路芯片80%以上依赖进口，成为全球第一大芯片进口国。全球集成电路产业进入调整变革期，随着投资规模攀升，市场份额加速向优势企业集中，已形成2-3家企业垄断局面，一些企业通过构建合作联盟、兼并重组、专*布局等方式强化核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高。
集成电路产业作为基础性、先导性和战略性产业，对增强国家综合实力至关重要。为此，国务院下发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》和工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》都强调“培育集成电路产业竞争新优势”。国内多名专家学者也联名呼吁要高度重视微电子产业的发展。去年下半年，国务院副总理马凯密集调研微电子产业，工信部也在积极酝酿新一轮的产业布局，支持集成电路设计企业做大做强。
当前，我国IC市场需求强劲，国务院正式发布的《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》，明确提出到2015年信息消费规模超过3.2万亿元、带动相关行业新增产出超过1.2万亿元的目标，集成电路作为核心和基础，迎来快速增长，2013年1－9月收入达到了1813亿元，同比增长15.7%，其中IC设计业增长最快，同比增长达到31.8%。
我国IC设计业也从以前的体量小、产业能级低向规模化、集中化发展。2013年，紫光收购展讯等公司是中国集成电路产业大变革中的重要事件，它引发的连锁反应将加速中国集成电路产业和手机产业的整合。目前，我国IC设计业前十名已经提高到10亿元门槛，逐渐显现出规模效应。因此大唐电信此次成立半导体设计公司，集中企业IC设计资源，背后不乏做大规模、资源共享的考虑。
IC设计 资源共享
据介绍，大唐电信成立大唐半导体设计有限公司，并向其注入大唐微电子、联芯科技等实体公司，建立资源共享与集中管理平台，进行资源整合，包括市场管理与客户服务、采购、IP、基础技术研究、CPU与IO接口技术、无线通信技术、仿真验证技术等等，未来会进一步考虑将汽车电子的相关资源进行共享。大唐微电子、联芯科技仍负责具体产品开发、生产与销售等职能。
经过系列整合，最终实现大唐电信在IC设计上的资源集中化、管理效能化、研发平台化。在资源上，通过将IP、采购能力、客户关系等重点资源进行集中与共享，可以提升资源使用效率和内部决策效率；在运营管理上，可以提高人员复用率，提升采购管理、客户关系管理等管理效能，以更积极面对市场竞争，提升竞争实力；在技术研发上，可以通过加强基础IP库/CBB库、CPU基础技术、IO接口技术及仿真验证技术等共享平台的建设降低研发成本，集中资源提升IC设计能力。同时归拢趋同业务，并将资源聚焦到金融IC芯片、3G/4G终端芯片等核心业务，提升集成电路设计产业竞争力。
业内专家认为，IC企业只有不断进行业务组织整合发展，基础技术共享、IP共享，实现规模经济，才能不断提升内部运营效率，并取得对IP厂商、Foundry厂商的议价优势，从而构建产业竞争优势。
三驾马车 形成合力
从外界看来，大唐电信旗下的大唐微电子、联芯科技以及布局的汽车电子这三个领域的半导体业务，相关性并不强，成立大唐半导体设计有限公司，如何才能真正形成其所追求的合力？
集成电路是典型的技术和资金密集型产业，其发展迅速，竞争激烈，具有全球化竞争特点。目前来看，并购重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。新成立的大唐半导体，作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台，后续若有新并购产业内企业，以其作为收购平台，这有助于尽快完成资本并购，快速补齐现有短板。
