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1.群雄争霸升级
随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展，全球半导体代工产业不断成长。在2011年，全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算， 2011年代工产业所生产的芯片产值约为815亿美元，占全球半导体市场总值的27%。(据WSTS的数据，2011年全球半导体市场规模为3023亿美元)。
表一：2011年半导体代工十强企业
在全球半导体代工市场不断成长的同时，代工业的产业格局已由最初的晶圆双雄转向群雄争霸的阶段，并不断升级。
最初的群雄争霸是始于特许(Chartered)和中芯国际(SMIC)等企业的加入，虽然台积电(TSMC)在规模上遥遥领先，但这些新企业，依然努力实施技术追赶，新建12英寸工厂，与晶圆双雄争夺高端制程市场。
现如今，群雄争霸进一步升级。2008年，AMD将制造部分彻底剥离，在其彻底实现无厂化的同时，所剥离的制造部门和中东资本结合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特许半导体，形成了代工领域的新势力。
位列全球半导体产业第二的三星半导体，则高调宣布进军代工产业。2011年，在其苹果订单的支持下，三星的代工销售额接近20亿美元，名列代工排行榜第四。
行业巨头英特尔，近期亦不断显示出布局代工业的迹象，不管是为外界代工22纳米FPGA产品的消息，还是为苹果公司生产芯片的传闻，都显示出这位行业老大已悄然落子于代工市场。
2.拼的是技术，花的是钱
随着半导体制造技术的发展，工艺特征尺寸不断微缩，研发投资越来越大，建厂投入越来越高，能够一直处于先进工艺前沿的企业越来越少。随着三星、英特尔的进入，代工产业工艺水平的竞争又上了新的台阶，原先处于第一梯队的代工企业面临着新的压力，如果要留在第一梯队，和现有的大佬们比拼，就必须持续发展最领先的技术与工艺。这意味着各家需要不断投巨资于技术开发和先进产能，否则必然出局。
