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日前，德豪润达公告称，拟与雷士照明共同出资在广东省惠州市设立一家公司，该公司主要从事LED封装业务。新公司注册资本为人民币8000万元，其中德豪润达以现金出资4080万元，占注册资本的51％；雷士照明以经评估后的设备及现金出资3920万元，占注册资本的49％。
1、德豪润达牵手雷士照明合资共建LED封装厂
雷士照明系德豪润达控股子公司。截至今年一季度末，德豪润达通过二级市场购买及协议受让方式合计持有雷士照明20.24%的股权，成为其单一第一大股东，德豪润达董事长王冬雷同时兼任雷士照明董事长。
2、IR推出业内5引脚SOT-23封装最小PFC升压IC
全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（International Rectifier，
简称IR）推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正（PFC）升压IC——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。
IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制IC系列，并配备崭新的控制系统，只需5个引脚就可部署PFC控制器，从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还
可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。
3、2013年上半年大陆LED封装产能利用率超8成
今年LED封装形势大好，大部分企业产能告急。瑞丰光电、德豪润达、厦门信达等上市公司相继发布公告，扩充LED器件产能。
据了解，不仅仅是上市公司，今年非上市公司也发起了一轮扩产潮。一家非上市封装公司表示他们的订单已经排到了年底，产能跟不上来。
此次扩产的产品主要是白光SMD封装器件，产能较去年增长30%以上。专家表示，去年LED封装产能严重过剩，企业叫苦不迭，产能利用率仅为5-6成，而今年LED产能利用功率达到8成以上。
4、美国SETi首批SMD封装设备UVTOPLED下线
国传感器电子技术公司SETi生产的SMD封装的UVTOP设备已经完成了产品资格认证，其首批产品已从批量生产线上运送下来。
据了解，这一增长计划源于2011年10月，SETi公司投资2000万美元用于新的量产设备，并扩展其先进技术中心。新生产线上提供的第一批LED是用于消毒器具中的UVCLED，波长为275nm，面向消费者市场提供杀菌UVCLED。
主流消毒市场价格非常敏感，但SETi说它已经为新生产线上制造的与传统光源相竞争的标准SMDUVLED重新定价。
5、首尔半导体1.5亿美元LED项目将落户扬州
日前，韩国首尔半导体株式会社社长崔载彬一行来到江苏扬州市考察，并就首尔半导体在扬投资、实现共赢发展达成共识。首尔半导体有意投资1.5亿美元，在扬州经济技术开发区新上LED封装项目、高亮度交流LED模组及LED灯具项目。
韩国首尔半导体主要从事LED封装及定制模块产品，在LED产业中排名韩国第一、全球第四。朱民阳说，半导体LED是扬州重点发展的产业，扬州经济技术开发区是LED的重要集聚区。首尔半导体选择扬州，来开发区落户，将促进扬州LED产品的进一步集聚，对双方来说是一个双赢的举措，扬州将全力支持企业来扬投资与发展。
6、台湾宏齐科技中止与TCL合资LED封装厂计划
近日，台湾LED封装厂宏齐科技发布公告，因合资内容理念始终不合，基于未来整体考量，宣布中止与TCL集团长达2年的合资设立LED封装厂的计划，将50%股权转让给TCL集团。
2011年6月24日，TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatek(HongKong)Limited在惠州正式签署关于成立合资公司，共同投资建设LED封装项目的合作协议。
据悉，TCL与台湾宏齐共同投资2亿元人民币，双方各占50%股份，共同投资从事LED器件封装产品研发、制造、销售等业务。
7、2014全球LED封装市场预计达133.9亿美元
有报告指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。
2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为主，照明应用部分以工程、商用、户外照明市场成长最为显著。
2014年LED封装产值将大幅提升，其中以工程、商用、户外市场成长最为显著。加上LED球泡灯、灯管与商用照明市场
