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2013年LED产业技术飞速发展，突出表现在各环节成本降低，产品效率提升，为终端市场开启提供了有利条件；另一方面，国际LED领域专*交叉授权愈演愈烈，国际技术更新步伐加快，国际标准愈加严格，企业面临着更严峻的挑战。
1、免封装芯片、中功率LED兴起
免封装芯片技术和中功率LED应用都有利于降低整体成本。2013年，芯片厂商如晶电、璨圆、台积固态照明、TOSHIBA、飞利浦、CREE等都积极投入免封装芯片开发。此外，中功率LED产品在照明领域兴起。日本日亚、韩国首尔半导体和大陆厂商不断推出中功率LED产品。相较大功率LED，中功率产品具有较小的电功率和较高的出光效率，单位时间散热量更少。
2、创意应用层出不穷
LED产品创新应用方兴未艾，本季度可穿戴电子成为技术亮点。新上市的LED指环、OLED智能手表(GalaxyGear)、LED衣饰、google眼镜等，充分发挥LED及OLED器件体积小、可靠性高、易于与其他电子设备集成等优点，将时尚、科技创意相结合，成功拓宽LED应用领域，或将成为LED未来重要细分市场之一。
3、专*战、新能效标准提高技术壁垒
随着我国LED产品积极参与世界市场竞争，所面临的技术壁垒、技术风险越来越多，专*领域、技术标准等方面均有表现。
近期，亿光与日亚就荧光粉专*在多个国家打起了专*大战，而同期欧司朗与电子制造商夏普签订了专*交叉许可协议，通过交叉授权，CREE、日亚、丰田合成、飞利浦、欧司朗等国际巨头形成坚实的专*网络，成为悬在我国LED企业头上达摩克利斯之剑。
为避免上述风险，各方积极应对。如半导体照明产业技术创新战略联盟就牵头国内企业组建“专*池”、而东莞企业则共同成立专门专*联盟，对新机制进行尝试。同时，国内企业加强技术开发，积极参与专*话语权争夺。截至2013年7月，国内共申请LED相关专*8万件，其中发明专*占44%，实用新型占48%，而且我国专*主要集中在中下游，其中应用环节专*占65%，封装环节占25%，在二次光学设计、应用灯具结构等方面表现突出。
另一方面，欧盟新能效标准的实施提高了我国企业出口欧洲的贸易壁垒。2013年9月1日实施的《EU874-2012》，提高了出口欧盟LED产品能效等级。新标准体系中，出口能效标签新标签比旧标签等级中少了F、G两级，多了A+、A++两级，并且提出年度能量消耗量。对于国内企业来说，未来需要更加注重提高产品的出光效率和降低产品的能耗。
