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中国的半导体大国之梦还有多远?

放大字体缩小字体发布日期:2014-10-19 来源:[标签:出处] 作者:[标签:作者] 浏览次数: 74
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本土IC公司的机遇在哪,何时到来?中国成为半导体大国需要做什么,面临哪些挑战?全球半导体09年开始恢复,中国何时恢复?日前,“泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学科技楼报告厅举行,邀请到的众位业内专家针对行业热点问题进行了探讨和解答。

中国IC公司的机遇

环球资源资深分析师孙昌旭女士认为中国IC公司的最佳的时机已到来,随着市场发展,欧美日韩IC公司在中国本土市场的弱点日益暴露,如其擅长高度集中的市场,不太擅长分散型的市场,而中国正是一个高度分散的市场;工作流程复杂,遇事不能本地解决,不能满足今天快速供应链的需求;不会针对中国市场提供特有的芯片,芯片冗余度大,多余功能多;很少将中国公司作为真正的Tier one客户,缺料时会优先照顾欧美日韩客户等等,相对的,这些方面都是中国本土IC公司的优势所在。此外,现在业界的状况也使本土IC公司取得快速发展的机遇:金融危机令欧美日韩大多数公司大伤元气,毛利率、现金流掉到历史最低,同时中国电子市场成为全球最活跃、需求量最大的市场,3G、汽车下乡、家电下乡为中国IC企业带来大量市场和机遇;本土IC公司的信誉大幅提升,很多开始进入主流品牌;中国创业版即将上市等等市场利好和自身积累使中国本土IC企业面临历史最佳机遇。

说到中国本土IC企业,不得不谈谈山寨产业。孙昌旭认为,中国半导体市场的分散性让山寨产业取得立足之地。区别于欧美市场高度集中的状况,中国本土市场需求往往更加多样,品牌无法一统天下,山寨和白牌正可弥补市场供求差异。她以数据举例说明了中国本土半导体市场的分散性:以手机为例,08年全球手机市场,前五名占总出货量比例近80%,中国手机市场前5名占总出货量60%,集中性明显低很多。汽车电子分散性更加明显,中国市场前5名总出货量41%,随后9家占出货量42%。其它领域中国制造商集中度更低。如,医疗设备,监控设备,电动自行车制造等等。值得注意的是,NB市场由于主要客户还是中高端人群,市场集中度相对较高。

孙昌旭表示,今天的山寨正是明天的品牌,山寨成功走向品牌的例子数见不鲜,三星、华为、天宇朗通都是山寨出身的佼佼者。而对于山寨,没有人能给出一个一定的定义,100个人有100种定义。山寨产品的定义已被“泛化”,现在指非主流产品,包括杂牌和白牌电子产品。山寨产品早就不是当初千夫所指的“非法产品”那样狭隘的定义了。山寨产业表现出的突出特点有这些:源源不断人有进入,也有人退出,呈现出动态向上过程;整个群体不断向利润更高、需求量更大的新兴市场迁移;山寨企业本身的素质也在不断进步、不断提升 ,山寨市场壮大后,不断有资源和技术进来 ,包括欧美半导体公司和代工厂。对中国本土IC企业充满信心,孙昌旭预言:30年河西,30年河东。再过5年,中国IC企业将令全球震惊!

和孙昌旭对于本土IC公司最佳时机到来的判断暗合,iSuppli资深分析师顾文军认为,2009将是中国集成电路设计行业的转折年,这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。全球半导体2009年开始恢复,而中国半导体产业2009年上半年已开始恢复。iSuppli预测2009年的中国集成电路设计行业的总产值为41.59亿美元,比2008年的34.11亿美元增长达21.93%。其中六大政策对产业的推动功不可没:内需的增长,国产标准的商用,口红效应的带动,创业板的推出,政策推动和产业链的再创新。

“亿元魔咒和20亿天险”

因为本土设计企业大多是小企业,并且没有固定资产的商业模式使同类企业很难在中国本地A股主板上市,这也是至今为止,没有一家真正的集成电路设计公司在A股上市的原因。然而今年推出的创业板将会是中国的纳斯达克,也有利于设计公司更加容易上市,培育出中国的“高通”和“博通”。

中国的“高通”和“博通”的出现,必须突破业内流传的“亿元魔咒和20亿天险”的怪圈,规模变大后管理团队如何适应变化的问题一直缠绕着中国IC设计公司。顾文军举了一个案例,杭州一家公司在产值突破3亿人民币后,没有开发出合适的产品和找到新的市场,导致公司由盛而衰。

产品要取得成功,进入市场的时间点很重要。什么时间点进入市场是正确的?顾文军表示,中国厂商擅长应用和成本创新,应用创新型的公司可以选在市场需求高于技术要求的时间段进入,在技术要求比较高,市场需求降低后,则适合成本创新型的公司进入市场。

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