第五届全球半导体产业（重庆）博览会暨 未来半导体产业发展大会 邀请函

第五届全球半导体产业（重庆）博览会暨

未来半导体产业发展大会

邀请函

一、 基本概况

时间：2023年5月10-12日

地点：重庆国际博览中心

主题：集智创“芯” 共塑未来

规模：25000展出面积（㎡）

展商：350知名企业（家）

观众：20000专业观众（人次）

二、 组织机构(排名不分前后)

支持单位：中国电子学会

中国汽车工业协会

重庆市经济和信息化委员会

主办单位：重庆市电子学会

四川省电子学会

重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会

重庆市通信智能终端产业协会

重庆市电子电路制造行业协会

承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司

重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专委会

三、 展会介绍

作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。

四、 展览范围

（一） IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等；

（二）集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造；

（三）封装测试专区：封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

（四）半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

（五）设备制造专区：减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD、PECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

（六）电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

（七）AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

（八）智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

（九）政府、产业园专区：全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。

五、同期活动

博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第五届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。

■主论坛

■先进封装测试论坛

■集成电路设计论坛

■半导体创新材料论坛

■高性能电源&电动车技术发展论坛

■智能汽车与手机芯片论坛

■全国（成渝）半导体产业投资峰会

六、展会优势

（一）国家战略定位优势

·夯实中国半导体行业夯实基础，抢抓十四五机遇

半导体行业是国民经济支柱性产业之一，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。“十四五” 是中国半导体行业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，多个“十四五” 相关政策均将集成电路列入重点发展项目。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》专门列出了集成电路发展专项;《“ 十四五”利用外资发展规划》提出要引导外商投资投向集成电路等，体现了我国大力发展集成电路的决心。未来将注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管( IGBT )、微机电系统( MEMS )等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化嫁等宽禁带半导体发展。

·成渝地区共育世界级集成电路产业集群

成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略，合作共建成为主旋律，充分发挥两地集成电路产业竞合优势，不断提升产业配套合作、推动技术创新合作，加强人才培养合作，共同打造成渝地区集成电路产业走廊，龙头企业、高校、研究院所和社会组织组建成渝地区集成电路创新联盟，完善产学研转化机制和学术共同体建设，联动共育、协同创新，加速共建成渝地区双城经济圈标志性重大项目160个，总投资超2万亿元。进一步联动对接西安、武汉等中西部集成电路强市，谋划水平合作和垂直合作，提升成渝地区集成电路产业走廊的可延展性。

（二）重庆产业优势

·政策信号引领，优化营商环境

重庆近年来先后研究出台了《重庆市集成电路技术创新实施方案》《重庆市集成电路产业发展指导意见》，在《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》明确指出，集成电路方面，重庆将以整合元件制造（IDM）模式为主要路径，聚焦特色制造工艺、化合物半导体、封装测试等方向，持续扩大功率半导体领域优势地位，打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地，建成特色鲜明的国家级集成电路产业集群。未来几年，重庆将围绕集成电路设计、制造、封测等行业发展的重点、难点问题，切实做好产业链招商和接链、补链、强链工作，增强产业链供应链强度和韧性。

·产业基础雄厚，跻身集成电路第一阵营

重庆是国内发展大规模集成电路最早的城市之一，我国的第一块大规模集成电路就出自中国电子科技集团公司第24研究所。近年来，重庆集成电路设计产业增幅居全国前列，芯片设计产业优势突出，已形成较完整的集成电路产业生态体系，“芯、屏、器、核、网”全产业链不断壮大，打造聚集了重庆集成电路产业促进中心、紫光集团、万国半导体等企业的两江新区，吸引着SK海力士、华润微电子、中国电科、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展的西永微电园，以及渝北、荣昌等一批集成电路产业高地。

（三）平台聚合优势

·权威性——西部专业技术交流盛会

作为西部专业的半导体行业盛会，博览会始终围绕半导体行业发展趋势与热点，成为西部连接世界半导体产业创新的重要策源地，为我国集成电路产业大力发展提供交流平台。

·前瞻性——创新技术引领，覆盖全产业链

博览会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，为企业提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机，并通过互联网新技术新手段，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。

·延展性——丰富高端活动，产学研生态互动

本届博览会除了主题展览区外，同期召开多场高端互动活动，汇聚半导体大咖及产学研界技术同仁共同探索数字化背景下，半导体发展新趋势、新挑战和新解法，助力产业快速实现创新转型升级。

·联动性——整合多方优质资源

博览会组委会充分整合多方资源优势，通过零距离走访川渝企业，国内协会/学会合作，精准观众邀约，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。

七、目标观众领域

·半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；

·5G应用、大数据、beplay体育注册登录 、3C笔电、汽车电子、消费电子、智能制造、智能驾驶、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；

·政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；

·主流/专业媒体人及半导体投资机构。

八、费用标准

展位
精装标准展位（3m×3m）	国内企业RMB 12800/个	境外企业USD 3500／个
光地（36㎡起）	国内企业RMB 1200/㎡	境外企业USD 400／㎡
会刊广告
封面RMB 50000	封底RMB 30000	封二/扉页RMB 20000
拉封RMB 20000	封三RMB 15000	彩色内页RMB 10000
展会现场广告
桁架广告RMB 600/㎡	墙体广告RMB 500/㎡	礼品袋RMB 20000/千个
展报RMB 3000/广告位/个	参观券RMB 10000/万张	证件吊绳RMB 30000/展期
参展证RMB 20000/展期	参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张）
大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。

九、联系组委会

联系人：韩振江15111999807

邮箱：82113347@qq.com

网址：www.gsiecq.com

联系方式
联系人：韩振江
电话：15111999807