MTBF和Life Cycle均是产品信赖性的重要指针。 目前MTBF 较常使用的预估方法为零件计数法(Part count)及应力分析法(Stress Analysis),所依循的法规***主要有 MIL-HDBK-217F Notice 2 及TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore)。而Life Cycle则是单指该产品的电解电容在***高工作环温条件下之温升,计算其电解电容寿命的参考值,两种数据都具有参考价值,只是基础不同。同上所述,Life cycle基本上是以电容寿命为基础,来推估产品可使用之寿命,但MTBF计算方法则复杂许多。大家都知道MTBF数值的公式内含了许多参数如方程式1,如质量因子、环境因子、基本失效率…等,这些参数搭配组件应力或数量则会产生不同的MTBF数值。但大家不知道的是,实质上MTBF内的部分参数是会随着时间而改变的,以下将为大家做简易的说明。
电子零件失效率公式
随着半导体产业努力跟上摩尔定律,整体材料科学以及相关工艺亦不断地在提升。同理可证,相同尺寸与规格的电子组件,其制造不良率或质量跟过去应不再相同,这也是为什么,MTBF数据库每隔一阵子就会进行版本更新。除了微调组件不良率的参数之外,也会因新物料的产生,将其增加至数据库中。因此,即便设计相同,除了可提高组件规格之外,更可单纯透过提升物料的质量,进而改善MTBF公式中的质量因子πQ数据,***终达到提升MTBF之目的。
明纬创立至今秉持着永无休止创新与改善的精神,为了提升产品质量,除了不断提升研发能量,更严格筛选用料以及供货商。过去,明纬MTBF数据趋于保守,数据库皆采用***严格之标准来检视产品,当客户遇到项目竞争或者相关标案时,明纬产品MTBF皆略少于竞品。还好的是,明纬产品life cycle数据搭配保固政策可作为质量保证的利器。有鉴于近年来所遇之困扰,今年,明纬重新检视明纬产品MTBF数值并进行优化。明纬已从物料源头确保来料之质量,搭配IQC/OQC…等质量控管机制,一直到售后市场回馈落实再发防止,除了确保自身产品质量,另一方面也间接提升了MTBF内之质量因素参数,提升至Level I 或 II等级,请参考如下表1。
表一: 电子零件质量等级分类
明纬不断推出长保固年限产品(7年保固的HLG系列/6年保固的HEP系列/5年保固的DPU/DRP系列…等),主要是lifecycle与保固年限较贴近且满足一般用户对于产品寿命的期待。无论是MTBF,或者Lifecycle都是对产品设计的承诺。透过这次,明纬重新检视,校正与优化MTBF πQ相关参数,让MTBF数据更贴近明纬高质量的表现,提升产品规格面竞争力。
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